こんにちは！
eForceの神田です。

＜来週8月7日（水）14:00-＞3社共同Wi-Fiセミナーで最新情報をお届けします

Wi-Fi機能を搭載した製品の需要が高まるなか、コストやセキュリティ面の懸念から組込み機器をIoT化するハードルを感じる方が多くいます。

そこでこの度 3社で共同セミナーを開催し、NXP Semiconductors社のWi-Fi 6、Bluetooth® 5.4、802.15.4に対応した「RW612」の紹介、加賀FEI社の無線モジュール「WKR612AA1」を利用した製品開発の提案、イー・フォースの無線LAN用アプリケーション開発キット「μC3 WLAN SDK」でWi-Fi機能を搭載する方法の紹介を行います。

▶こんな方にオススメです
・組込み機器のIoT化に関する最新の動向を知りたい
・Wi-Fi機能を搭載した組込み機器の開発を検討している
・どんなWi-Fiモジュールを選べばよいか悩んでいる
・開発期間や費用を抑えながら組込みIoT化する方法を探している

▶開催日時
2024年8月7日（水）14:00~15:15（予定）

▶開催場所
オンライン開催　zoom

＜製品導入事例を公開中！＞IoT化や開発期間短縮の事例などを紹介

Webサイトにて、イー・フォース製品をご導入いただいたお客様の声を掲載しています。
開発期間やコストを抑えることができた事例などを取り上げ、お客様の開発時の課題や導入の決め手などを紹介しています。製品の導入を検討されている方はぜひご覧ください。